為了解決現代工業(yè)對納米粉體和復合粉體的迫切需求，連云港沃華新材料科技  公司經(jīng)過(guò)多年的實(shí)驗和研究，成功開(kāi)發(fā)了一系列連續低熔點(diǎn)的融化和工作溫度 的玻璃態(tài)粉體材料，不僅僅解決了企業(yè)的燃眉之急，同時(shí)打破美日歐洲企業(yè)對高端封接玻璃粉的長(cháng)期壟斷，努力縮小了我國復合合成粉體材料和國外先進(jìn)技術(shù)的差距。
低熔點(diǎn)玻璃粉是一種合成的多用途焊接封裝材料玻璃相復合粉體，由連云港沃華新材料科技公司經(jīng)過(guò)采用多種非金屬氧化物經(jīng)過(guò)嚴格科學(xué)的級配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成�！≡撓盗械腿埸c(diǎn)粉體玻璃粉材料具有較低的熔化溫度和封接溫度和良好的化學(xué)穩定性，該玻璃粉具有較高的機械強度，而被廣泛應用于封接焊接電真空和微電子產(chǎn)品，封接焊接密封激光器和紅外遙感器材、高能物理設備的密封焊接、新能源產(chǎn)品的密封焊接、宇航設備的封接和焊接、汽車(chē)光學(xué)器件的封接。。
沃華公司的低熔點(diǎn)玻璃粉按照其用途可分為： 玻璃焊接用低熔點(diǎn)玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔點(diǎn)玻璃粉，金屬焊接用玻璃粉，微電子級玻璃粉低熔點(diǎn)，半導體用低熔點(diǎn)玻璃粉。
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