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低熔點(diǎn)玻璃粉是一種先進(jìn)的焊接封裝材料,由多種非金屬氧化物經(jīng)過(guò)級配,融化煅燒,冷卻,粉碎,研磨,分散而成。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度,良好的化學(xué)穩定性,高的機械強度,而被廣泛應用于電真空和微電子技術(shù),激光和紅外技術(shù)、高能物理、能源、宇航、汽車(chē)等眾多領(lǐng)域?蓪(shí)現玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。
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